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开拓用于半导体组件/模块的超低传输损耗基板资料——为通讯基站、各种终端的高速和大容量数据通讯做出贡献 
(发布日期:2018/6/8 8:41:44) 来源:松下电工(中国)有限公司
 

 松下电器产业株式会社 汽车电子和电机体系公司实现得当于半导体组件和模块的超低传输损耗基板资料(型号:芯板R-G545L/R-G545E、半固化片R-G540L/R-G540E)”的产品化,将从2018年6月起开端量产。这款产品将为处理高速、大容量数据的半导体元器件的稳固驱动做出贡献。

      跟着IoT(Internet of Things,物联网)的普及、和第5代移动通讯体系“5G”效劳预定于2020年开端启用,估计数据通讯的进一步大容量和高速传输化的措施将会加快。在如斯配景下,对用于通讯基站和各种终端的半导体组件和模块的基板资料也提出了请求,以便应对高速、大容量数据通讯。此次,咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱们颠末过程采纳本公司独家的树脂计划技术,实现为了基板