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开拓用于半导体组件/模块的超低传输损耗基板资料——为通讯基站、各种终端的高速和大容量数据通讯做出贡献 
(发布日期:2018/6/8 8:41:44) 来源:松下电工(中国)有限公司
 

 松下电器产业株式会社 汽车电子和电机体系公司实现得当于半导体组件和模块的超低传输损耗基板资料(型号:芯板R-G545L/R-G545E、半固化片R-G540L/R-G540E)”的产品化,将从2018年6月起开端量产。这款产品将为处理高速、大容量数据的半导体元器件的稳固驱动做出贡献。

      跟着IoT(Internet of Things,物联网)的普及、和第5代移动通讯体系“5G”效劳预定于2020年开端启用,估计数据通讯的进一步大容量和高速传输化的措施将会加快。在如斯配景下,对用于通讯基站和各种终端的半导体组件和模块的基板资料也提出了请求,以便应对高速、大容量数据通讯。此次,咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱咱们颠末过程采纳本公司独家的树脂计划技术,实现为了基板资料的产品化,这种基板资料可用于半导体组件/模块,它实现为了行业界最高程度※1的低传输损耗。

【特征】



【用途】用于通讯基站、各种终端的半导体组件基板、模块基板等

【备注】本产品将于2018年5月29日~6月1日在美国Sheraton San Diego Hotel & Marina举行的ECTC 2018、和于2018年6月6~8日在东京国际展览中央举行的JPCA Show 2018上展出。

【商品咨询】汽车电子和电机体系公司 电子资料事业部

https://industrial.panasonic.com/cuif/ww/contact-us?field_contact_group=2343&field_contact_lineup=3249 ?ad=press20180529

https://industrial.panasonic.com/ww/products/electronic-materials/circuit-board-materials/megtron-gx/megtrongxrg545 ?ad=press20180529

【特征的详细说明】

1.为半导体元器件的稳固驱动做出贡献的、行业界最高程度的低传输损耗

    以往的基板资料,介质衰耗因数、介质常数[2]与热膨胀系数(CTE)[3]存在着折衷抉择的相干。因此,难以实现得当于高速、大容量数据通讯而且低CTE的最佳基板资料。本产品颠末过程采纳本公司独特的树脂计划技术,在低落CTE的同时,还实现为了低介质衰耗因数和低介质常数。这款产品以行业界最高程度的低传输损耗克制信号损耗,将为处理高速、大容量数据的半导体元器件的稳固驱动做出贡献。

2.为半导体元器件的长期驱动做出贡献的、优越的耐环境性

    以往的基板资料,曾面对在高温、高湿环境下树脂构成成分的分解、和吸湿构成的电气特性劣化如许的课题。本产品颠末过程采纳本公司独特的树脂计划技术,实现为了耐热性和耐湿性优越的耐环境性。即使在高温、高湿的户外环境,和半导体元器件发热的环境下,这款产品也可坚持稳固的电气特性,从而为半导体元器件的长期驱动做出贡献。这款产品相比在高端网络设备等方面具有实绩的本公司以往产品(MEGTRON6)加倍可以或许克制介质衰耗因数的变更量。

3.为提高基板制作时的制品率做出贡献的低翘曲性
   伴随基站和各种终端高功效化的半导体元器件的大型化和装配数目的增长等方面的因素,组件基板和模块基板呈现大型化的趋向。因此,基板资料翘曲引起的制作时的制品率恶化曾是面对目翁狻本产品虽然采纳的是低介质衰耗因数、低介质常数的资料,但同时兼顾低CTE,有用克制了翘曲量,从而为提高基板制作时的制品率做出贡献。


【术语说明】

[1]介质衰耗因数

    表示绝缘性物质在放出所蓄积的电气时的损耗量。介质衰耗因数越小越可以或许或许或许或许或许或许或许或许或许或许或许或许有用地放出所蓄积的电气,因而电信号的传输损耗减小。

[2]介质常数

    介质常数表示从内部向绝缘性物质付与电荷时易于极化的程度,具有物使有的值。越是易于极化的物质,越具有易于蓄积电气的偏向,所以为了使得电信号有用传输,宜采纳不易极化(介质常数小)的物质。

[3]热膨胀系数(CTE:Coefficient of thermal expansion)

    表示在一定压力下改变温度时,每单位温度的资料长度增长的比率。热膨胀系数是对基板资的翘曲发生影响的重要特性之一。


 

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公司地址: 北京市旭日区建国路79号华贸中央2号写字楼6F 联系人:出售 老师 (司理)
办公电话: 8 传真: 4 
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